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0.8K-BX-18PWB(H=2.0)

品牌：HDGC(华德共创)
封装：SMD,P=0.8mm,卧贴
批号：
发货时效：
标准包装：27
参数：锁定特性：抽屉式
触点类型：下接
触点数量：18P
间距：0.8mm
安装方式：卧贴
工作温度：-20℃~+85℃
仓库位：
其它说明：
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